電子契約が実現するサプライチェーンの強靱化と技術情報の保全

電子部品・半導体業界に求められる契約業務改革とは

概要サマリ

電子部品・半導体業界のビジネスは、設計（ファブレス）、前工程（ファウンドリ）、後工程（OSAT）、実装（EMS）、流通まで、多くの企業が連携する複層的なサプライチェーンの上に成り立っています。取引先の数は国内外に広がり、扱う品番は膨大で、仕様変更や製造の終了（EOL）も発生します。

取引基本契約、秘密保持契約（NDA）、共同開発契約、製造委託契約、売買・注文契約などいずれも、「契約書の印刷、押印、郵送、先方押印、返送、ファイルに綴じて保管・管理」のプロセスを必要とし、これら一連の処理には早くて数日、長ければ数週間を要しているのが実態です。しかしながら、ビジネスの拡大、加速につれて、こうした取引を支える契約業務は、効率的に、かつ管理が適切になされることが重要となってきます。

本資料は、電子契約の導入を検討している企業に向けて、電子部品・半導体業界ならではの課題と、電子契約導入による効果について整理したものです。電子契約の導入を、単なる事務効率化のツールではなく、サプライチェーンを支え技術と事業を守る経営テーマとしてご提案します。